코어위브 수주잔고, 왜 빚 상환 현금과 다를까
코어위브 수주잔고의 공식 각주를 읽으면 계약 금액과 상환 현금을 구분할 수 있습니다. 서비스 제공 조건, 매출 인식과 입금의 시차, 전환사채 가격 결정과 종결의 차이를 설명하고 다음 공시에서 볼 항목을 짚습니다.
반도체
코어위브 부채 우려가 한국 반도체주까지 번진 길, 어디까지 확인된 일일까
미국 AI 클라우드 업체 코어위브의 차입 부담이 한국 반도체주 외국인 매도로 이어졌다는 설명을 보도로 확인된 사실과 시장의 해석으로 나눠 읽습니다. 채권 수익률 15%의 의미와 앞으로 확인할 지표도 정리합니다.
9월 9일 한국 증시 오전 점검: 반도체 동반 상승, 코스피 확산은 유보
반도체 동반 상승은 확인했지만 코스피 전반의 고른 강세는 유보합니다. 9월 9일 오전 장중 자료로 현재 판단과 점심 수정 조건을 정리합니다.
미국장 약세 뒤 한국 장 초반 실제 반응: 반도체·조건부 종목 오전 재점검
장전 전망이 아닌 2026년 8월 19일 10시대 KIS 시세 관찰입니다. 미국 반도체 약세와 한국 대형 반도체·조건부 종목의 시간상 동시 발생, 미확인 항목과 반증 조건을 구분합니다.
미국 반도체 급락 이후 한국 HBM·소부장 체크리스트: 오늘 확인할 7가지
미국 반도체 지수 급락을 한국 HBM·소부장 밸류체인 점검표로 바꿔 보는 글입니다. 수급, 환율, 금리, DART·KIND 공시 확인 순서를 정리했습니다.
미국 반도체 강세 이후 한국 HBM 밸류체인 체크리스트: 오늘 볼 6가지
미국 반도체 강세를 한국 HBM 밸류체인 점검표로 바꿔 보는 글입니다. 메모리 가격, 고객사 투자, 수급, 환율, DART·KIND 공시를 함께 확인합니다.
HBM4 공급망 체크리스트: TC본더, 검사장비, 기판, 패키징을 보는 법
HBM4 공급망을 TC본더, 검사장비, 기판, 패키징, 고객 인증 관점에서 나눠 보고, 관련 기업을 볼 때 확인해야 할 수주와 실적 체크리스트를 정리했습니다.
HBM4란 무엇인가: HBM3E와 차이, 엔비디아 AI 가속기, 고객 인증까지
코스피 8000선 전망의 핵심 변수로 거론되는 HBM4가 무엇인지, HBM3E와 어떤 차이가 있는지, 엔비디아 AI 가속기와 고객 인증, 2048비트 인터페이스, 패키징, 수율, 공급 시점을 정리했습니다.
2026년 DRAM 가격 사이클 보는 법: 서버·PC·모바일 수요와 재고 신호
2026년 코스피 8000선 전망과 연결되는 DRAM 가격 사이클을 볼 때 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 서버·PC·모바일 수요, 고객 재고, 공급 배분, HBM 생산 확대 흐름을 정리했습니다.
2026년 HBM·DRAM 사이클 비교: SK하이닉스·삼성전자·마이크론을 볼 때 다른 점
2026년 코스피 8000선이 거론되는 배경인 HBM·DRAM 사이클에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론을 비교할 때 제품 믹스, 고객사, 메모리 가격, CAPEX, 실적 민감도를 함께 보는 방법을 정리했습니다.